SJ/T 11773-2021 半导体集成电路 冲压型引线框架

标准编号：SJ/T 11773-2021

中文名称：半导体集成电路 冲压型引线框架

英文名称：Semiconductor integrated circuit一stamping type lead frame

发布日期：2021-03-05

实施日期：2021-06-01

提出单位：工业和信息化部

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

王友明、向华、张朝红、孙家兴、马春晖

起草单位

铜陵丰山三佳微电子有限公司、合肥丰山半导体科技有限公司

标准范围

本标准规定了半导体集成电路冲压型引线框架术语和定义、技术要求、检测及验收规定、标志、储存等。

本标准适用于半导体集成电路冲压型引线框架。

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