电子行业标准(SJ)

本文件规定了制造业数字化仿真建模过程中包含的需求分析、模型构建、模型评估、模型改进四个基本阶段以及每个阶段所需遵守的要求，给出了开展仿真建模活动的基本流程。本文件适用于制造企业、研究机构、高校及第三

本文件规定了制造业数字化仿真环境构建的基本组成和构建流程，针对不同的需求给出了拟构建的仿真环境要求，并针对仿真环境的构建与应用提出了通用要求。本文件适用于制造企业、研究机构、高校及第三方咨询机构，可

本文件规定了废弃电器电子产品资源综合利用行业绿色工厂评价的总则和要求，确立了对应的评价方法、程序和报告。本文件适用于对废弃电器电子产品开展资源综合利用活动的工厂进行绿色工厂评价。本文件不适用于对废弃

本文件规定了基于光伏发电项目碳资产管理的术语和定义、基本原则、碳资产管理与碳资产核算。本文件适用于国内光伏发电项目的碳资产评估和管理

本文件规定了数字化仿真的管理原则和支持条件，包括仿真管理原则、仿真基础条件、仿真基本活动框架、仿真活动管理以及仿真评测与改进。本文件适用于数字化仿真相关的制造企业。可为制造企业开展数字化仿真提供依据

本文件规定了电器电子产品中有害物质含有信息的标识方法和要求。本文件适用于在中华人民共和国境内销售的电器电子产品，电器电子产品的物流过程可参照使用。

本文件规定了锂离子动力蓄电池制造业绿色工厂评价（以下简称“评价”）的总则和要求，确立了对应的评价方法、程序和报告。本文件适用于对具有锂离子动力蓄电池产品实际生产过程并以锂离子动力蓄电池产品为主产品的

本文件规定了电子显示器件制造业节能诊断工作的原则、工作程序、诊断方法、诊断内容、报告编制要求等内容。本文件适用于电子显示器件制造企业生产过程开展的节能诊断活动。

本标准规定了液体粘度的测定方法。 本标准适用于电子工业用硅酸钾溶液粘度的测定。

本标准适用于计算机过程控制系统的软件研制和开发。 这类系统和模拟仪表控制系统一样。能监视和控制过程，但其功能、性能更强，能方便灵活地改变监视和控制要求，并具备信息处理能力。

本标准规定了移动通信选择呼叫设备的技术要求。 本标准适用于调频无线电话机配用的选择呼叫设备。

本标准规定了电子信息产品中含有的铅（Pb)、汞（Hg)、镉（Cd)、六价铬[Cr (VI)]、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）六种限用的有毒有害物质或元素的检测方法。本标准适用于《管理办法

本规范规定了TJC2型条形连接器的详细规范。 本规范适用于TJC2型条形连接器。接触件间距为5mm，阳接触

本规范规定了电子设备用电阻式湿敏元件适用于电子元器件鉴定批准和质量评定体系的分规范和详细规范中使用的标准术语、质量评定程序、试验和测量程序。 本规范适用于电子设备用电阻式湿敏元件。这类湿敏元

本标准规定了真空电子器件专用93%氧化铝瓷的定义、性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。

SJ/T 11649的本部分规定了直径120 mm、数据容量15 GB只读光盘的符合性条件、尺寸、机械和物理特性、工作信号、数据格式、信息区格式。本部分适用于文本、音频、视频等数据的存储和交换。

本规范规定了电动汽车电机控制器用高压电容器（以下简称电容器）的选型要求，主要包括直流支撑电容器的选型要求，其他类型电容器可参考采用。本规范适用于额定直流电压60V以上混合动力汽车、插电式混合动力汽车

本标准规定了电子产品工艺文件的成套性要求。 本标准适用于电子产品及其组成部分在生产定型时应具备的工艺文件。其他产品也可参照使用。

本规范规定了硅光电晶体管（以下简称“器件”）光电特性、机械特性和环境性能的技术要求、检验方法和检验规则。 本规范适用于3DU系列硅光电晶体管。

本规范适用于CT 41型多层片状瓷介电容器，它是按照GB 9325《电子设备用固定电容器第十部分：空白详细规范：多层片状瓷介电容器 评定水平E》制定的。符合GB 2693;IEC 384一1;QC

适用于聚氯乙烯热塑性防静电贴面板（简称PVC 防静电贴面板）和三聚氰胺热固性防静电贴面板（简称HPL 防静电贴面板），其他材质的防静电贴面板可参照使

木标准规定了彩色监视器的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于半导体管、集成电路式彩色监视器，它是制造厂制定产品标准的依据，也是在产品设计、制造和检验时遵守的

本标准规定了集中空调风机盘管能耗监控系统的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于通过计算风机盘管的有效运行时间，进行空调计量的能耗监控装置。具有类似功能或原理的空

本标准规定了接触式图像传感器的要求、试验方法、质量评定程序及标志、包装、运输、贮存等。适用于接触式图像传感器的设计和制造。本标准是制定产品标准的依据。

本标准规定了集成电路(IC)卡的安全要求，适用于IC卡的芯片、卡片、终端，IC卡及其模块的生产运输以及IC卡应用系统等领域。 对于IC卡应用中所涉及到的计算机应用系统的安全要求，本标准不作规

本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。

本部分规定了半导体红外发射二极管（以下简称器件）结温的测量原理图、测量步骤以及规定条件。 本部分适用于半导体红外发射二极管。

本标准规定了塑料注射模挡圈的结构尺寸、标记示例及技术要求。 本标准适用于塑料注射模各种模架的挡圈。

本标准规定了基于RFID技术的物流供应链信息交互系统的OID、供应链事务属性代码、标签数据的存储格式及传输规则。 本标准适用于基于RFID的物流信息交互系统的设计、开发和应用。