SJ/T 2660-2021 锡焊用助焊剂试验方法

标准编号：SJ/T 2660-2021

代替以下标准：SJ/T 2660-1986

中文名称：锡焊用助焊剂试验方法

英文名称：Test methods of flux for tin soldering

发布日期：2021-03-05

实施日期：2021-06-01

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

张理、王香、刘筠、唐欣、杨嘉骥、孟昭辉

起草单位

中国电子技术标准化研究院、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、北京朝铂航科技有限公司

标准范围

本标准规定了电子、电气设备和仪表等电路焊接所用的锡焊用助焊剂的试验方法。

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