SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范

标准编号：SJ/T 11774-2021

中文名称：集成电路引线框架电镀银层技术规范

英文名称：Specification of integrated circuit lead frame plating silver layer

发布日期：2021-03-05

实施日期：2021-06-01

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

王友明、管华良、操瑞林、张朝红、马春晖、赵云鹏、刘俊领

起草单位

铜陵丰山三佳微电子有限公司、合肥丰山半导体科技有限公司

标准范围

本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求、检验方法和检测规则。

本标准适用于集成电路引线框架上的电镀银层。

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