SJ/T 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔

标准编号：SJ/T 11779-2021

中文名称：印制电路用导热型涂树脂铜箔

英文名称：Thermal conductive resin coated copper foil for printed circuits

发布日期：2021-03-05

实施日期：2021-06-01

提出单位：中国印制电路标准化技术委员

技术归口：中国印制电路标准化技术委员

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

曾耀德、刘申兴、王一刚、佘乃东、张华、蔡建伟、杨宇、杨艳、曹易、任尧儒、刘阳、曾平、沈宗华、戴建红、乔书晓、张文娟

广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技术标准化研究院、生益电子股份有限公司、深圳市聚秦科技有限公司、广东全宝科技股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、深南电路有限公司、广东正业科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司

本标准规定了印制电路用导热型涂树脂铜箔的术语定义、产品分类、材料、要求、质量保证、试验方法、合格证明及材料安全资料表、包装、标识、运输和贮存等。

本标准适用于印制电路用导热型涂树脂铜箔（以下简称导热涂树脂铜箔）。