SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机

标准编号：SJ/T 11775-2021

中文名称：半导体材料多线切割机

英文名称：Multi-wire saw used for semiconductor materials

发布日期：2021-03-05

实施日期：2021-06-01

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

杨福占、齐乃生、刘永柱、贾海波、曲东升、阎立群、王永、冯亚彬

起草单位

唐山晶玉科技有限公司、杨凌美畅新材料有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院

标准范围

本标准规定了半导体材料多线切割机（以下简称“多线切割机”）的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。

本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。

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