电子行业标准(SJ)

1 一般资料 1.1 推荐的安装方法 1.2 额定值和特性 1.3 规范性引用文件 1.4 标志1.5 IEC型号命名1.6 订货资料2 技术资料 2.1 术语2.2 品种和规格综述 2.3 应用资

本标准规定了铝电解电容器用电极箔（以下简称电极箔）的型号命名、要求、试验方法、检验规则、包装、储存、运输、标志。本标准适用于铝电解电容器用电极箔（包括：阴极箔、阴极化成箔、阳极未化成箔、阳极化成箔）

本标准规定的磁芯主要用作在高磁通密度下应用的电源变压器和扼流圈 注：①本标准主要适用于磁性氧化物磁芯，也适用于铁粉芯。 ②由于这类磁芯的结构更适用于高频，所以它们比同一材料的E

本标准规定了真空电子器件内使用的石墨乳真空放气性能的测试方法。 本标准适用于真空电子器件内使用的石墨乳在真空环境中受热解吸和分解出的气体的放气速率、放气量及放气成份的动态测试。

本标准规定了基于射频识别的瓶装酒防伪应用防伪要素、防伪标签、防伪读写器、厂商验证平台及辅助感知等要求。本标准适用于基于射频识别的瓶装酒防伪系统设计、开发，防伪标签和防伪读写器的设计、生产和使用。

本标准规定了反射面天线（以下简称“天线”）及伺服传动系统机械性能测量方法，用于样板曲线、曲面、伺服系统传动精度及回程误差、精密数据传递机构的精度测量。

适用于供应链二维码追溯系统的设计和建设

1.1 本标准规定了金属制品表面涂覆前处理、涂面漆典型工艺、金属制品表面涂覆典型工艺、塑料制品表面涂覆典型工艺及涂料涂覆施工质量保证条件。 1．2 本标准适用于电子技术产品表面涂料与涂覆

本规范规定了与现行广播电视接收机显示质量水平相匹配的高分辨率优画质超级 VCD(Super VCD)(水平清晰度不小于350线)的基本规格，包括视盘的物理规格、文件系统规格、视频音频压缩编码规格，以

本标准规定了FiSMA1.1方法的定义、约定和活动。本标准的目标人员是那些使用FiSMA1.1方法来测量软件功能规模的人。使用FiSMA1.1方法的人员与软件获取、开发、使用、支持、维护和审计等工作

本标准规定了ZZH0.2-1型8/16路增量调制终端设备的产品分类、技术要求。试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等 。 本标准适用于ZZH0.2一1型8/16路增量调制终端设备的制造

本标准规定了塑封模具定位、结构形式、基本尺寸、应用方式。 本标准适用于SJ/T 10515.1塑封模具结构 典型结构规定的塑封模具。

本标准规定了固体电介质微波复介电常数的"重入腔"测试方法。 本方法适用于射频、微波固体电介质复介电常数的测量。

本标准规定了软件协同开发平台的软件体系结构和功能要素，给出了各组成要素在软件生存周期中的协同过程。本标准适用于软件企业中软件协同开发环境的开发和构建。

本规范规定了接口设备必须支持的面向应用没备(APD)(见3．1)的基本应用编程接口。它适用在嵌入式应用、个人计算机系统中的集成电路卡接口设备(IFD)(见3．4)和软件。 符合本规范的集成电

本规范规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。 本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。

本标准规定了锂离子电池用电解液溶剂的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。 本标准适用于制造离子电池电解液用液体有机溶剂，该溶剂主要用于溶解锂盐。

本标准供电子组装行业及其他相关行业在制订国家标准、行业标准、企业标准和指导性技术文件以及编写教材、技术书籍、技术交流及论文报告时使用。 本标准界定了表面组装技术中常用的术语，本标准适用于电子

本标准规定了用瞬态电容技术中的深能级瞬态谱(DLTS)法测量半导体材料中深能级的测试方法。 本标准适用于测量硅、砷化镓等半导体材料中杂质、缺陷在半导体禁带中产生的深能级。由此法可得到深能级的

本标准适用于2CZ58型管壳额定硅整流二极管，它是按照GB 6351《100A以下环境和管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范》标准制订的，符合GB 4589.1《半导体器件分立器件和

主要规定了基于GNSS精密进近的局域增强系统（LAAS）的空间信号格式。

本标准规定了塑料注射模直导套的结构尺寸、标记示例及技术要求。本标准适用于塑料注射模各种模架的直导套。

规定了支持系统化软件复用的软件构件概念模型；适用于从事软件构件制作、管理以及基于构件复用的软件开发的各类软件组织，可指导其他软件构件标准的制定和应用。

本部分规定了半导体红外发射二极管辐射强度的测量原理图、测量步骤以及规定条件。