电子行业标准(SJ)

1．1 本标准规定了内圆切片机的术语、技术要求、试验方法、检验规则、包装储运等。 1．2 本标准适用于立式、卧式内圆切片机。其他类型的切片机可参照使用。

本标准规定了磁性材料湿压成型设备的定义、分类与命名、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于电子行业磁性材料湿压成型设备的设计、制造与检验。

本标准参照GB/T 16260.1-2006给出了软件构件产品质量的两种模型：a) 内部质量和外部质量模型；b)使用质量模型。内部质量和外部质量模型规定了七个特性，它们可进一步细分为子特性。当软件构

本标准规定了阴极射线管有效屏面缺陷所用术语和定义、缺陷规范以及缺陷的检验方法等。 本标准适用于示波管和存储管、黑白显像管和指示管、单色显示管以及彩色显像管和彩色显示管有效屏面缺陷的判定。

本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板（以下简称导热复合基覆铜板）的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。本标准适用于厚度0.6mm~2.0mm的导热复合基覆铜板

本标准规定了SJ/T 10320工艺文件格式的填写要求和填写内容。 本标准适用于编制电子工业产品及其组成部分的工艺文件。

本标准规定了描述印制板的导电图形和非导电图形的必要资料，特别是照相底图或照相原版是由用户准备、由生产印制板的制造厂使用时的必要资料。 本标准制定了照相底图和照相原版质量方面的统一要求，规定了

本标准规定了电子信息行业外场和临时场所危险作业分类及危险作业管理要求。本标准适用于电子信息行业外场和临时场所科研、生产活动所涉及的危险作业的分类和管理，并作为行业安全生产管理依据。

本标准规定了光伏组件用超薄玻璃的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。 本标准适用于经热处理工艺制成的晶体硅光伏组件用超薄玻璃，包括浮法钢化（或者半钢化）超薄玻璃和

本标准规定了塑料注射模定位止动螺钉的结构尺寸、标记示例及技术要求。 本标准适用于塑料注射模各种模架的定位止动螺钉。

本标准规定了电子式电力调度通信总机的术语和技术要求。 本标准适用于电力系统调度指挥用的专用通信设备，亦适用于交通、石化、煤炭等系统的调度指挥专用通信设备，作为产品设计、制造的依据。

本规范规定了半导体集成电路电子转换器电特性测试方法的基本原理。 本标准适用于半导体集成电路双极型电子转换器电特性的测试。

本标准规定了TT22型同轴匹配负载的结构尺寸、电气性能、使用环境条件及环境试验的严酷度。本标准和GB/T 12774《同轴电气假负载总规范》结合，构成TT22同轴负载的全部技术条件。 本标准

本规范规定了喷雾式涂设备（以下简称“设备”）的术语和定义、产品分类、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、储存及使用说明书等。 本规范适用于半导体分立器件与集成电路制造过程中，在基片表面通过喷

本标准规定了R型变压器用铁心的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存等要求。 本标准适用于各种变压器用R型铁心。

主要规定了吸波材料的术语、型号命名、材料性能要求、外形尺寸及形位公差、表面缺陷、反射率及抗压强度等技术内容。

本标准规定了电子元器件用环氧系灌封材料的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。 本标准适用于用金属或塑料作模具或外壳进行灌封的各类电子元器件所需的包封料。

本标准规定了光纤预制棒用四氯化锗的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及储存等。本标准适用于光纤预制棒用四氯化锗。

本部分规定了半导体红外发射二极管（以下简称器件）热阻的量原理图、测量步骤以及规定条件。 本部分适用于半导体红外发射二极管。

本标准规定了微波电路的型号命名方法。本标准适用于微波组件、微波混合集成电路、微波半导体集成电路／芯片以及微波无源电路等的型号命名，100GHz以上太赫兹微波电路的型号命名方法可参照执行。

本标准规定了环氧实体封装系列红外遥控接收放大器技术性能、试验方法、检验规则的要求。 本标准适用于环氧实体封装系列红外遥控接收放大器（以下简称“产品”）。

本标准适用于FU-605型电子管。

本规范适用于石英晶体元件电子元器件质量评定体系。

本标准适用于大功率可控硅管基片、真空开关管触头等用的冲制钼圆片。

本标准规定了塑料注射垫板导套的结构尺寸、标记示例及技术要求。本标准适用于塑料注射模各种模架的垫板导套。