电子行业标准(SJ)
电子行业标准(SJ)栏目提供工业和信息化部发布的电子信息技术领域行业标准最新版本,涵盖电子元器件、半导体器件、信息技术设备、消费电子产品等领域的标准文本、技术规范和实施指南,为电子信息产业发展提供专业技术支撑。
本规范规定了TJC3型条形连接器的详细规范。 本规范适用于TJC3型条形连接器。接触件间距为2.5mm,阳
本标准规定了电子投影机的术语和定义、测量条件、测量项目、测量方法、测量结果表述等。 本标准适用于前投影式固定分辨力电子投影机(以下简称投影机),包括:LCD投影机、DLP投影机、LC
本空白详细规范是SJ/T 10581-94《低压断路器用真空开关管总规范》的补充性文件,它规定了详细规范所采用的格式和包含的内容。 本标准适用于额定电压1.2kV及以下、额定频率50Hz(或
本标准适用于2CZ59型管壳额定硅整流二极管.它是按照GB 6351-86《100A以下环境和管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范》标准制订的,符合GB 4589.1《半导体器件分立
本标准规定了烧结永磁铁氧体瓦形磁体允许的尺寸公差、形状位置公差、表面粗糙集外形缺陷。 本标准适用于永磁电机用烧结永磁铁氧体瓦形磁体(以下简称瓦形磁体)。
本标准规定了电子产品的搬运、贮存、包装、交付的质量要求。 本标准适用于产品研制、生产和使用的全过程中搬运、贮存、包装、交付的质量管理
本标准规定了示波器用无源电压探极的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、储存及随机文件。
本标准适用于RJ76型精密金属膜电阻器,它是按照GB 5735-1985/IEC 115-5-1(1983)/QC 400301《电子设备用固定电阻器 第五部分:空白详细规范:精密固定电阻器 评
1.1 SJ/T11678 协作技术运用SJ/T11678来支持学习者、教学者和其他参与者之间的交流。这些技术的执行和交互使用使得创建关于参与著群组,以及由体些群组建立和使用的协作环境、
适用于晶体硅太阳电池的绒面表面减反射效果的测试
本标准规定了方形密封镉镍可充电单体蓄电池的试验和要求。 注:本标准中,"方形"系指侧面和底面成矩形的蓄电池。
本标准为软件运营服务组织提供了一个通用服务能力模型,规定了软件运营服务组织在资源、研发、 运营、客户服务方面应具备的服务能力。本标准适用于:a) 提供软件运营服务的各类组织评估和改进自身的服务能力水
本空白详细规范适用于传输横电磁波的柔软同轴电缆组件。
本标准规定了集成电路用铝腐蚀液(以下简称铝腐蚀液)的术语、性状、技术要求、试验方法、检验规则和包装、标志、储存、运输等。 本标准适用于集成电路用铝腐蚀液。 本标准不涉及使用安全性问题。本标准的使用人
本标准规定了卧式数控车床的完好要求和检查、评定方法。本标准适用于WASINO LG-81型和最大工件回转直径为500mm、最大长度为500mm的卧式数控车床,其他型号、规格的卧式数控车床,除几何精度
本标准规定了一组集成电路IP核(Intellectual Property Core,以下简称IP)高层次描述和特征化的属性。
本标准规定了电子产品用氢气电阻炉(以下简称“氢气炉”)测试的一般要求和试验方法。 本标准适用于供电子产品用的零部件、材料进行退火、去气、烧结、被覆、钎焊和表面净化等工艺需要的氢气炉。
本标准规定了5MHz~1750MHz电视和声音信号的电缆分配系统中调频立体声、单声道调制器的要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于5MHz~1750MHz电视和
本标准规定了半导体集成电路电压比较器(以下简称器件)电特性测试方法。
本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。 本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造
SJ/T 11521的本部分规定了一个面向三网融合应用,支持多标准兼容、多协议融合和多业务集成的数字电视交互式软件系统架构的测试规范。 本部分适用于数字电视交互式平台产品设计及研发,适用于基于该平台
1.1 主题内容 本标准规定了CCW7型圆片形瓷介预调可变电容器的技术要求和试验方法。该型电容器的全部要求,由本规范和SJ/T 10510作出规定。 1.2 适用范围 本标准
本标准规定了真空镀膜设备的完好要求和检查评定方法。 本标准适用于BOC700-4/G型真空镀膜设备,其他型号真空镀膜设备可参照执行。
GB/T 12273-1996;GB/T16516-1996;IEC 122-3;IEC 410:1973;IEC Q0001004:1992;IEC QC001005:1992
本标准规定了塑料注射圆锥定位件的结构尺寸、标记示例及技术要求。 本标准适用于塑料注射模各种模架的圆锥定位件