SJ/T 10670-1995 表面组装工艺要求

标准编号：SJ/T 10670-1995

中文名称：表面组装工艺要求

发布日期：1995-08-18

实施日期：1996-01-01

技术归口：

批准发布部门：电子工业部

标准范围

本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。