SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

标准编号：SJ/T 11761-2020

中文名称：200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

发布日期：2020-12-09

实施日期：2021-04-01

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

胡松立、郑教增、冯亚彬 等

起草单位

上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备（上海）有限公司等

标准范围

适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口

首页预览图