SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法

标准编号：SJ/T 2709-2016

代替以下标准：SJ/T 2709-1986

中文名称：印制板组装件温度测试方法

发布日期：2016-10-22

实施日期：2017-01-01

技术归口：全国印制电路标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

石义湫、李大树

起草单位

广州安旭特电子有限公司、安捷利电子科技（苏州）有限公司

标准范围

本标准规定了印制板组装件温度测试的测试设备、测试条件、测试流程及测试数据处理。

本标准适用于测试印制板组装件的环境温度、温度场、元器件表面温度。

首页预览图