SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉

标准编号：SJ/T 11391-2009

中文名称：电子产品焊接用锡合金粉

发布日期：2009-11-17

实施日期：2010-01-01

技术归口：中国电子技术标准化研究所

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

徐骏、贺会军

起草单位

北京康普锡威焊料有限公司、北京有色金属研究总院等

标准范围

主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。

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