SJ/T 11789-2021 无铅焊点可靠性评价方法

标准编号：SJ/T 11789-2021

中文名称：无铅焊点可靠性评价方法

英文名称：Reliability evaluation methods for lead-free solder joints

发布日期：2021-08-21

实施日期：2021-11-01

提出单位：工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组

技术归口：中国电子技术标准化研究院

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

高坚、邹雅冰、王显、郑崇开、果荔、任康、王君兆、贾变芬、王志杰、孙磊、陈建辉

中国电子技术标准化研究院、深圳赛西信息技术有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广东美的制冷设备有限公司、航空工业西安航空计算技术研究所、深圳市美信检测技术股份有限公司、恩智浦半导体公司、深圳市华亿电讯实业有限公司

本文件规定了无铅焊点验收要求、可靠性评价技术要求、程序和试验方法。

本文件适用于无铅煌点的验收和可靠性评价。