SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

标准编号：SJ/T 10454-2020

代替以下标准：SJ/T 10454-1993

中文名称：厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

发布日期：2020-12-09

实施日期：2021-04-01

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

赵莹、孙社稷、曹可慰 等

起草单位

西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院

标准范围

适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

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