电子行业标准(SJ)

本标准规定了匀胶设备的定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体集成电路、晶体管中的硅片、石英铬板、玻璃板等（以下简称“基片”）的匀胶设备。

本标准规定了高频数字微电子封装中传输线的特性阻抗、传输延迟时间、负载电容、负载电感、直流串联电阻的测试方法。本标准适用于高频数字微电子封装。

本详细规范规定了铝电解电容器用A型铝壳(以下简称A型铝壳)的结构、结构尺寸和性能。 本详细规范为SJ/T 11149《铝电解电容器用铝壳通用规范》的补充规定。适用于A型铝壳。

本标准适用于30MHz～1GHz频率范围内的个体和集体接收用线性极化天线。

本标准规定了数控铣床和数控加工中心的完好要求和检查、评定方法。本标准适用于XK715F型数控铣床和JCS-018型数控加工中心。其他型号、规格的数控铣床、数控加工中心，除几何精度外，可参照执行。

本标准规定了电子产品用的专业工艺规程按工艺方法分类的编号。 本标准适用于电子产品及其组成部分在生产过程中的专业工艺规程。

本部分规定无源液晶显示器件外形和窗口的优选尺寸系列。本部分适用于300mmX360mm及406.4mmX355.6mm规格玻璃基板生产的无源单色液晶显示器件（以下简称显示器件）外形尺寸和窗口的选用。

本标准规定了热打印头的要求、试验方法、质量评定程序及标志、包装、运输、贮存等。适用于热打印头的设计和制造。

本标准适用于不能自由流过孔径为5mm的磁性氧化物粉末松装密度的测定，不适用于在振动过程中易碎裂的粉末，如针状和纤维状。

Mk II功能点分析方法是一种用于对信息处理应用程序进行量化分析和规模测量的方法。它测量由用户提出的信息处理需求，并提供一个数值来表达实现这些需求的软件规模。这个规模可以用于进行与软件开发活动相关联

本标准规定了低压断路器用真空开关管性能参数的通用测试方法，规定了对测试设备、测试条件的要求和应遵循的一般规则。 本标准适用于交流50Hz(或60Hz)额定电压1200V及以下断路器用真空开关

本标准规定了工艺文件更改的原则、要求和方法以及更改通知单的拟制要求。 本标准适用于电子工业产品已归档工艺文件的更改。

本部分规定了半导体红外发射二极管串联电阻的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

适用于便携式家用电器用的锂离子电池和电池组

本标准适用于彩色显象管用玻璃原材料白云石的例行检验或仲裁分析，也适用于黑白显象管及技术要求相近的其它玻璃用原材料白云石的分析。

主要规定了全球定位系统（GPS）L1(1575.42MHz)频段无源和有源接收天线性能要求及测试方法。

本标准规定了信息处理产品和服务的数字标识格式。 本标准适用于生产制造企业对产品和服务的标识代码编制工作，也适用于采用射频识别标签、条码、二维码以及磁媒体等信息媒体存储格式的设计，以及标识代码注册和应

本标准规定了电解电容器用铝箔的技术要求，试验方法，检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于高压电解电容器用阳极箔，低压电解电容器用阳极箔和电解电容器用阴极箔。

本标准规定了PIN、雪崩光电二极管（以下简称“二极管”）光电参数的测试方法。

适用于圆柱形和方形锌镍蓄电池

本标准规定了真空开关管用陶瓷管壳的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运輸和贮存等。 本标准适用于交流高低压开关设备用真空开关管用陶瓷管壳。

本部分规定了显示器用LED 背光组件（以下简称“组件”的技术要求，以及质量评定程序、检验和试验方法、包装、运输和储存的空白详细要求。 本部分适用于显示器用LED背光组件。

本部分规定了半导体红外发射二极管总电容的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

本规范规定了TJC201型条形连接器(以下简称连接器)的结构尺寸、规格系列，技术要求，试验方法和检验规则以及标志、包装、运精和贮存要求。 本规范适用于录像机，计算机及其它电子设备用的TJC201型条

适用于供应链二维码追溯系统的设计和建设