SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉

标准编号：SJ/T 11391-2019

代替以下标准：SJ/T 11391-2009

中文名称：电子产品焊接用锡合金粉

发布日期：2019-12-24

实施日期：2020-07-01

技术归口：工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

卢彩涛、安宁、张富文

起草单位

北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等

标准范围

本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。

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