YS/T 603-2023 烧结型银导体浆料

标准编号：YS/T 603-2023

代替以下标准：YS/T 603-2006

中文名称：烧结型银导体浆料

英文名称：Sintering silver conductive paste

发布日期：2023-12-20

实施日期：2024-07-01

提出单位：冶金工业出版社

技术归口：全国有色金属标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

姚远、左川、李俊鹏、李玮、胡邦伟、赵莹、何金江、贺子娟、朱武勋、刘继松、李文琳、李世鸿、樊明娜、幸七四、张建益、关俊卿、贺听、张艳萍、李江辉、朱幢、黄少文

贵研铂业股份有限公司、贵研电子材料（云南）有限公司、云南贵金属实验室有限公司、广州三则电子材料有限公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、有研亿金新材料有限公司

本文件规定了烧结型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。

本文件适用于烧结峰值温度在4000℃~930℃的烧结型银导体浆料（以下简称银浆）。