YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料

标准编号：YS/T 604-2023

代替以下标准：YS/T 604-2006

中文名称：金基厚膜导体浆料

英文名称：Gold based thick film conductor paste

发布日期：2023-12-20

实施日期：2024-07-01

提出单位：冶金工业出版社

技术归口：全国有色金属标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

罗慧、李世鸿、张子涵、刘继松、向磊、朱武勋、李文琳、曾一明、赵莹、何金江、罗云、莫建国、张建益、高岩、张圣欢、关俊卿、贺听、张艳萍、韩娇、张晓杰

贵研铂业股份有限公司、云南贵金属实验室有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、中国船舶集团有限公司第七一二研究所、贵研电子材料（云南）有限公司

本文件规定了金基厚膜导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。

本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料（以下简称金浆料）。