YS/T 1636-2023 电子薄膜用高纯铜环

标准编号：YS/T 1636-2023

中文名称：电子薄膜用高纯铜环

英文名称：High purity copper ring for electronic film

发布日期：2023-12-20

实施日期：2024-07-01

提出单位：冶金工业出版社

技术归口：全国有色金属标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

姚力军、杨慧珍、王学泽、周友平、曹欢欢、廖培君、孙君鹏、张晓娜、袁海军、马松、袁倩靖、王绍帅、王群、汤婷、周斌、丁照崇、陈玉蓉

起草单位

宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、宁波江丰半导体科技有限公司、西安斯瑞先进铜合金科技有限公司

标准范围

本文件规定了电子薄膜用高纯铜环的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。

本文件适用于电子薄膜用高纯铜环（以下简称“铜环”）。

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