YS/T 1637-2023 精细锡基合金焊粉

标准编号：YS/T 1637-2023

中文名称：精细锡基合金焊粉

英文名称：Fine tin-based alloy solder powder

发布日期：2023-12-20

实施日期：2024-07-01

提出单位：冶金工业出版社

技术归口：全国有色金属标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

李志刚、卢彩涛、张富文、刘希学、李爱良、秦俊虎、王乙舒、段雪霖

起草单位

北京康普锡威科技有限公司、云南锡业锡材有限公司、山东康普锡威新材料科技有限公司、中山翰华锡业有限公司、北京工业大学、云南锡业股份有限公司

标准范围

本文件规定了精细锡基合金焊粉（以下简称“焊粉”）的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。

本文件适用于电子封装和电子电路互连用精细锡基合金焊粉。

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