SJ/T 11187-2023 表面组装用胶粘剂通用规范

标准编号：SJ/T 11187-2023

代替以下标准：SJ/T 11187—1998

中文名称：表面组装用胶粘剂通用规范

英文名称：General specification for surface mounting adhesives

发布日期：2023-08-16

实施日期：2023-11-01

提出单位：全国印制电路标准化技术委员会

技术归口：全国印制电路标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

刘子莲、罗杰斯、管琪、刘准亮、余海涛、刘长威、张墅野、陈浩、刘昊、陈杰、李维俊、张莹洁、徐焕翔、张洋瑜、王子涵、陈梓钧、梁俊豪、孔德鹏

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院、东莞市新懿电子材料技术有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、黑龙江省科学院石油化学研究院、哈尔滨工业大学、北京航天微电科技有限公司、北京中天鹏宇科技发展有限公司、成都亚光电子股份有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司

标准范围

本文件规定了表面组装用胶粘剂的分类、要求、质量保证规定、标志、使用说明书、包装、运输及贮存。

本文件适用于表面组装用贴片胶，密封胶、底部填充胶和固定胶等其他胶粘剂可参考本文件。

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