SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

标准编号：SJ/T 11705-2018

中文名称：微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

发布日期：2018-02-09

实施日期：2018-04-01

技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

安琪、林建京、张崤君 等

起草单位

中国电子技术标准化研究院、航天电子科技集团公司第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所等

标准范围

本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。

本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。

首页预览图