SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法
标准编号:SJ/T 11390-2009
中文名称:无铅焊料试验方法
发布日期:2009-11-17
实施日期:2010-01-01
技术归口:中国电子技术标准化研究所
批准发布部门:工业和信息化部
起草人
何秀坤、杜长华 等
起草单位
信息产业部专用材料质量监督检验中心、重庆工学院等
标准范围
主要规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸和剪切、焊料动态氧化出渣量等的试验方法,适用于锡基无铅焊料。
首页预览图

下载信息
大家都在看
- SJ/T 10125-1991 火警调度总技术条件
- SJ/T 11477-2014 IP核交付项规范
- SJ/T 11468-2014 电子电气产品有害物质限制使用 术语
- SJ/T 10464-1993 电容器用金属化聚丙烯薄膜
- SJ/T 11343-2015 数字电视液晶显示器通用规范
- SJ/T 11113-1999 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属膜固定电阻器 评定水平E
- SJ/T 1486-2016 半导体分立器件 3CG180型硅PNP高频高反压小功率晶体管详细规范
- SJ/T 11278.4.1-2014 电子设备用压敏电阻器 第4部分:空白详细规范 片式压敏电阻器 评定水平E
- SJ/T 11231-2001 集成电路卡通用规范 第5部分:带触点的IC卡模块
- SJ/T 211.6-1999 电子工业专用设备设计文件 第6部分 设计文件的更改
