SJ/T 11273-2002 免清洗液态助焊剂

标准编号：SJ/T 11273-2002

中文名称：免清洗液态助焊剂

发布日期：2002-10-30

实施日期：2003-03-01

技术归口：

批准发布部门：信息产业部

标准范围

本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板翘装件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。