SJ/T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范

标准编号：SJ/T 11697-2018

中文名称：无铅元器件焊接工艺适应性规范

发布日期：2018-02-09

实施日期：2018-04-01

技术归口：中国电子技术标准化研究院

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

邹雅冰、贺光辉、唐欣 等

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、深圳市维特偶新材料股份有限公司等

标准范围

本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求，锡晶须生长的要求，潮湿敏感度等级的要求，可焊性镀层的兼容性要求。本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。

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