SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语
标准编号:SJ/T 11707-2018
中文名称:硅通孔几何测量术语
发布日期:2018-02-09
实施日期:2018-04-01
技术归口:全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
批准发布部门:工业和信息化部
起草人
侯芳、郁元卫、吴昊 等
起草单位
中国电子科技集团公司第五十五研究所、天水华天科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
标准范围
本标准规定了硅通孔尺寸的几何测量术语和定义。
本标准适用于硅通孔尺寸的几何测量,其中硅通孔可完全贯穿硅晶圆,也可部分贯穿硅晶圆;硅通孔内可含有金属导体及其他介质,也可不包含金属导体及其他介质。
玻璃通孔尺寸的几何测量也可以参考本标准。
首页预览图
下载信息
大家都在看
- SJ/T 10629.5-1995 计算机辅助设计设计文件管理制度设计文件的管理
- SJ/T 10805-2000 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理
- SJ/T 10155-1991 混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范
- SJ/T 11511-2015 液晶显示器用 正胶显影液
- SJ/T 11271-2002 数字域名规范
- SJ/T 10519.08-1994 塑料注射模零件 带台导套
- SJ/T 11631-2016 太阳能电池用硅片外观缺陷测试方法
- SJ/T 11270-2002 信息技术 鼠标器通用规范
- SJ/T 11666.4-2016 制造执行系统(MES)规范 第4部分:接口与信息交换
- SJ/T 10495-2016 频率低于3MHZ的印制板用连接器 第11部分:同轴连接器(自由连接器和固定连接器尺寸)详细规范