SJ/T 11197-2013 环氧塑封料
标准编号:SJ/T 11197-2013
代替以下标准:SJ/T 11197-1999
中文名称:环氧塑封料
发布日期:2013-10-17
实施日期:2013-12-01
技术归口:工业和信息化部电子工业标准化研究院
批准发布部门:工业和信息化部
起草人
韩江龙、成兴明 等
起草单位
汉高华威电子有限公司(原江苏中电华威电子有限公司)
标准范围
本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类,要求,试验方法,检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和特大规模集成电路等用环氧塑封料。
首页预览图
下载信息
大家都在看
- SJ/T 2658.13-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第13部分:辐射功率温度系数
- SJ/T 10581-1994 低压断路器用真空开关管总规范
- SJ/T 11205-1999 射频同轴电缆组件 第4-1部分:半硬同轴电缆组件空白详细规范
- SJ/T 10662-1995 黑白电视接收机用偏转线圈通用技术条件
- SJ/T 10725-2013 电声学 测量电容传声器电声性能的测量方法
- SJ/T 10082-1991 半导体集成电路CT54195/CT74195型4位移位寄存器(半行存取,J--K输入)
- SJ/T 11233-2001 GZS10-4型双聚焦极彩色显像管插座详细规范
- SJ/T 31450-2016 氧气输送管道完好要求和检查评定方法
- SJ/T 11260-2001 真空开关管系列
- SJ/T 99-2016 变压器和扼流圈用铁心片及铁心叠厚系列