SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

标准编号：SJ/T 10455-2020

代替以下标准：SJ/T 10455-1993

中文名称：厚膜混合集成电路用铜导体浆料

发布日期：2020-12-09

实施日期：2021-04-01

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

曹可慰、赵莹、王香 等

起草单位

工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司

标准范围

适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料

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