SJ/T 11865-2022 功率器件用φ150mm n型碳化硅衬底
标准编号:SJ/T 11865-2022
中文名称:功率器件用φ150mm n型碳化硅衬底
英文名称:φ150 mm n-type silicon carbide substrate for power devices
发布日期:2022-10-20
实施日期:2023-01-01
提出单位:中国电子技术标准化研究
技术归口:中国电子技术标准化研究
批准发布部门:工业和信息化部
起草人
高宇晗、宋生、张红岩、张秋、高超、梁庆瑞、窦文涛、杨世兴、房玉龙、李赟、冯淦、杨霏、李诚瞻、王英民、韩景瑞、李国平
起草单位
山东天岳先进科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、全球能源互联网研究院有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、东莞市天域半导体科技有限公司、江苏卓远半导体有限公司
标准范围
本文件规定了功率器件用φ150mm n型碳化硅(sic)衬底的术语、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。
本文件适用于经抛光后制备的φ150mm n型sic衬底,晶型为4H。
首页预览图
下载信息
大家都在看
- SJ/T 11866-2022 半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范
- SJ/T 11867-2022 硅衬底蓝光小功率发光二极管详细规范
- SJ/T 11868-2022 硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范
- SJ/T 11869-2022 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范
- SJ/T 11870-2022 照明用光传感器的性能测试方法
- SJ/T 11871-2022 照明用红外传感器的性能要求
- SJ/T 11872-2022 照明用照度传感器的性能要求
- SJ/T 11873-2022 超声波测距传感器总规范
- SJ/T 11874-2022 电动汽车用半导体分立器件应力试验程序
- SJ/T 11875-2022 电动汽车用半导体集成电路应力试验程序