SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料

标准编号：SJ/T 10414-2015

代替以下标准：SJ/T 10414-1993

中文名称：半导体器件用焊料

发布日期：2015-10-10

实施日期：2016-04-01

技术归口：全国印制电路标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

褚连青、金霞、张理 等

起草单位

信息产业专用材料质量监督检验中心、浙江亚通焊材有限公司、中国电科第四十六研究所等

标准范围

本标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。

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