T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸

标准编号：T/JSSIA 0002-2017

中文名称：倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸

英文名称：Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package

发布日期：2017-09-29

实施日期：2017-10-01

团体名称：江苏省半导体行业协会

起草人

梁志忠、吴芬、许峰、顾烽、刘恺、李耀、司文全、王建国、沈海军、张春艳、佘飞、陈明、邵向廉

江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、华进半导体封测先导技术研发中心有限公司、华润微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司

本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的外形尺寸。

本标准适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的成品尺寸检验和封装设计。