T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸

标准编号：T/JSSIA 0004-2017

中文名称：晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸

英文名称：Outline Dimensions of Wafer Level Chip Scale Package

发布日期：2017-09-29

实施日期：2017-10-01

团体名称：江苏省半导体行业协会

起草人

孙宏伟、徐虹、吉勇、翟玲玲、喻琼、高国华、顾越、司文全、颜燕

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所

本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的外形尺寸。

本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成品器件尺寸检验。