SJ/T 11104-2016 金电镀层规范

标准编号：SJ/T 11104-2016

代替以下标准：SJ/T 11104-1996、SJ/T 11105-1996、SJ/T 11106-1996、SJ/T 11107-1996、SJ/T 11108-1996、SJ/T 11109-1996

中文名称：金电镀层规范

发布日期：2016-01-15

实施日期：2016-06-01

技术归口：工业和信息化部电子工业标准化研究院

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

吴礼群、孙兆军、王伟 等

起草单位

中国电子科技集团公司第十四研究所

标准范围

本标准规定了金电镀层分类、要求、测试方法、质量评定程序和订购资料。 本标准适用于电子工程中要求的金电镀层。 本标准不适用于集成电路外壳、封装壳体中要求的金电镀层。

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