电子行业标准(SJ)
汇总SJ电子元器件、数码整机行业标准,更新电子产业技术规范,线上查阅适配电子研发生产质检全流程。
SJ/T 11207-1999 钇铁石榴石单晶磁性薄膜磁特性的测量方法
本标准规定了频率为10 GHz下的钇铁石榴石(YIG)单晶磁性薄膜材料的铁磁共振线宽△H、立方磁各向异性常数K|(1)、单轴磁各向异性常数K|(u)、旋磁比y和饱和磁化强度M|(2)的测量方法。 本标准适用于液相外延生长的具有立方晶体结构的单晶铁氧体薄膜材料的测量。
SJ/T 207.4-1999 设计文件管理制度 第4部分 设计文件的编号
本标准规定了电子产品及其组成部分(以下简称“产品”)设计文件的编号。 本标准适用于产品设计文件的编号的编制和管理。
SJ/T 11203-1999 液晶材料术语
本标准规定了液晶材料基本术语、分类术语及性能参数术语。 本标准适用于液晶材料。
SJ/T 207.3-1999 设计文件管理制度 第3部分 文字内容和规格形式设计文件的编制方法
本标准规定了电子产品文字内容和表格形式设计文件的编制方法。 本标准适用于电子产品文字内容和表格形式设计文件的编制,也适用于设计文件中产品的图样、简图的文字内容。其他产品的设计文件也可参照采用。
SJ/T 11210-1999 石英晶体元件参数的测量 第4部分:频率达30MHz石英晶体元件负载谐振频率fL和负载谐振电阻RL的测量方法及其他导出参数的计算
本标准规定了频率达30MHz石英晶体元件负载谐振频率f|(L)和负载谐振电阻R|(L)的简单测量方法。从这两项测量可计算出由IEC122-1修改1中定义的负载谐振频率偏置△F|(L),频率牵引范围△f|(L|(1)L|(2))和牵引灵敏度S。
SJ/T 207.5-1999 设计文件管理制度 第5部分 设计文件的更改
本标准规定了电子产品设计的更改原则和方法。 本标准适用于已归档电子产品设计文件的更改。
SJ/T 11206-1999 磁性氧化物制成的双孔及多孔磁芯测量方法
本标准规定了磁性氧化物制成的双孔及多孔磁芯的电感因数、品质因数、并联电感因数及并联电阻系数测量方法。 本标准适用于作分支器、分配器、平衡一不平衡变换器及其它宽频带传输变压器的磁性氧化物双孔和多孔磁芯。磁芯的使用有效峰值磁通密度小于5mT。
SJ/T 11216-1999 红外/热风再流焊接技术要求
本标准规定了表面组装件(SMA)采用红外、热风或红外热风并用的加热热源且使用锡铅焊膏的再流焊接的基本技术要求、焊后质量的检验及温度曲线的测试方法。 本标准适用于使用表面组装元器件组装的刚性单面、双面印制板组件的红外、热风或红外热风并用再流焊接。
SJ/T 11214-1999 计算机辅助工艺文件编制
本标准规定了计算机辅助工艺文件编制格式、软件选用、模板制作、模板使用及模板填写等要求。 本标准适用于计算机辅助工艺文件编制。
