电子行业标准(SJ)
汇总SJ电子元器件、数码整机行业标准，更新电子产业技术规范，线上查阅适配电子研发生产质检全流程。
SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语
本标准规定了硅通孔尺寸的几何测量术语和定义。本标准适用于硅通孔尺寸的几何测量，其中硅通孔可完全贯穿硅晶圆，也可部分贯穿硅晶圆；硅通孔内可含有金属导体及其他介质，也可不包含金属导体及其他介质。 玻璃通孔尺寸的几何测量也可以参考本标准。
SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。
SJ/T 11700-2018 IP核质量信息描述方法
本标准基于电子设计知识产权（IP）质量度量信息模型，规定了用于表示IP质量信息的标准XML格式。标准包括XML架构和与度量IP质量以及系统中执行的软件质量的相关条款。XML架构和IP质量信息模型可以专注于IP用户感兴趣的特定范畴。在本标准中，术语IP用于表示电子设计知识产权。电子设计知识产权是电子设计领域使用的术语，是指可复用的设计规范的集合，可代表行为、属性和/或以不同媒质表示的设计。
SJ/T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范
本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求，锡晶须生长的要求，潮湿敏感度等级的要求，可焊性镀层的兼容性要求。本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。
SJ/T 11698-2018 无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法
本标准规定了无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定方法。本标准适用于无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定。
SJ/T 11701-2018 通用NAND型快闪存储器接口
本标准规定了通用NAND型快闪存储器的物理接口、阵列排布、数据接口和时序以及指令定义等。本标准适用于"异步"接口，对于"同步"接口可参照执行。本标准支持1.8V/3.3V两种电源电压类型的NAND型快闪存储器（以下简称器件），同时还支持双列弯引线（SOP）封装和平面触点阵列（LGA）封装。对于其他电源电压和封装形式的NAND型快闪存储器产品也可参考执行。
SJ/T 10805-2018 半导体集成电路 电压比较器测试方法
本标准规定了半导体集成电路电压比较器（以下简称器件）电特性测试方法。
SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间，测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时，适用于多种逻辑系列产品。
SJ/T 11704-2018 微电子封装的数字信号传输特性测试方法
本标准规定了高频数字微电子封装中传输线的特性阻抗、传输延迟时间、负载电容、负载电感、直流串联电阻的测试方法。本标准适用于高频数字微电子封装。
SJ/T 11708-2018 功率电机驱动器测试方法
本标准规定了功率电机驱动器（以下称为器件）的术语和定义、一般要求、测试方法等。本标准适用于H桥直流电机驱动器、三相桥无刷直流电机驱动器的电参数测试。