电子行业标准(SJ)
汇总SJ电子元器件、数码整机行业标准,更新电子产业技术规范,线上查阅适配电子研发生产质检全流程。
SJ/T 11404-2009 铌酸锂集成光学器件通用规范
主要规定了术语和定义、技术要求、质量和可靠性评定程序、分组的测量方法和试验方法、标志、包装和运输贮存等内容。
SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法
主要规定了半导体发光二极管电特性测试方法、光特性测试方法、光电特性测试方法、颜色特性测试方法、热学特性测试方法和静电放电敏感性测试方法等。
SJ/T 11397-2009 半导体发光二极管用萤光粉
主要规定了荧光粉的特定术语、光谱特性、物理特性、色度学特性、检测方法和检验规则,以及包装和标志的要求。
SJ/T 11403-2009 通信用激光二极管模块可靠性评定方法
主要规定了相关的术语和定义、激光二极管和激光二极管模块失效机理的判定分析、质量和可靠性评定程序、分组试验程序、信息反馈及修正程序的原则等。
SJ/T 11405-2009 光纤系统用半导体光电子器件 第2部分:测量方法
主要规定了光发射器件的辐射功率、正向电流、开关时间等电参数和光电参数的测量方法,以及光电探测器件的噪声、开关时间、响应度等电参数和光电参数的测量方法。
SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉
主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。
SJ/T 11389-2009 无铅焊接用助焊剂
主要规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则及产品的标识、包装、运输和贮存等。
SJ/T 11401-2009 半导体发光二极管产品系列型谱
主要规定了可见光半导体发光二极管的标准系列和品种、以及选择和应用的导则。
SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
主要规定了功率半导体发光二极管芯片材料、尺寸、键合区、标志、外观质量、绝对最大额定值和光电特性、质量保证规定、交货准备、目检、静电放电敏感度测试和分级方法等。
SJ/T 11395-2009 半导体照明术语
主要规定了半导体照明基本名词与术语。
