电子行业标准(SJ)

汇总SJ电子元器件、数码整机行业标准，更新电子产业技术规范，线上查阅适配电子研发生产质检全流程。

SJ/T 10309-2016 印制板用阻焊剂

本规范规定了印制板用阻焊剂的性能要求、试验方法、检验规则及包装、运输和贮存等。本规范适用于印制板用流体型的阻焊剂，但不包括可剥性阻焊剂（可剥胶）。

SJ/T 31448-2016 供水管道完好要求和检查评定方法

本标准规定了供水(给水)及回水管道的完好要求和检查评定方法。本标准适用于工作压力不大于0.3MPa的生活、生产用自来水、循环水、冷冻水的输送管道，不适用于热水管道。

SJ/T 11583-2016 电子陶瓷及其封接气密性测试方法

本标准规定了电子陶材料、已金属化的待封接电子陶瓷或已封接的电真空陶管制品的封接气密性测试原理、测试装置以及测试步骤等内容。本标准适用于电子陶瓷材料，如95瓷、93瓷等以及已金属化的电子陶或已封接的电真空陶瓷管制品室温下封接气密性的测试。

SJ/T 11601-2016 信息技术非接触式二维码扫描枪通用规范

本规范规定了非接触式二维码扫描枪（以下统称产品）的要求、试验方法、质量评定程序、标志、包装、运输、贮存等。本规范适用于直接解码的非接触式二维码扫描枪的研发、制造、试验及应用，其他形式的二维码扫描设备可参照采用

SJ/T 11292-2016 计算机用液晶显示器通用规范

本标准规定了计算机用液晶显示器(以下简称产品)的术语和定义、要求、试验方法、质量评定程序、标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于计算机用平板液晶显示器。其平板显示器也可参照执行。

SJ/T 11566-2016 集成电路自动冲切成型设备

本标准规定了集成电路自动冲切成型设备（以下简称“设备”）的术语和定义、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存等。本标准适用于集成电路塑料封装后进行自动冲切成型的设备。

SJ/T 2749-2016 半导体激光二极管测试方法

本标准规定了半导体激光二极管的光学、电学和热学参数的测试方法。本标准适用于带或不带尾纤的半导体激光二极管（以下简称“激光二极管”）。

SJ/T 11618-2016 软件工程 MK II功能点分析计数实践指南

Mk II功能点分析方法是一种用于对信息处理应用程序进行量化分析和规模测量的方法。它测量由用户提出的信息处理需求，并提供一个数值来表达实现这些需求的软件规模。这个规模可以用于进行与软件开发活动相关联工作的绩效评估活动。在进行Mk II功能点分析的场合中，“信息处理需求”是指使用软件的用户所需要的一组功能集合(不包括任何技术上和质量上的需求)。软件开发活动包括软件的开发、增强和维护工作。Mk II功

SJ/T 2658.14-2016 半导体红外发射二极管测量方法第14部分：结温

本部分规定了半导体红外发射二极管（以下简称器件）结温的测量原理图、测量步骤以及规定条件。本部分适用于半导体红外发射二极管。

SJ/T 11616-2016 信息技术移动信息终端基于关键词引导的规范

本标准规定了移动信息终端基于关键词的本地引导、网络引导和分享信息等功能的要求及检测方法。本标准适用于移动信息终端产品基于关键词引导功能的设计、开发和检测。