电子行业标准(SJ)
汇总SJ电子元器件、数码整机行业标准，更新电子产业技术规范，线上查阅适配电子研发生产质检全流程。
SJ/T 10559-1994 电话交换机型号命名方法
本标准规定了电话交换机型号的组成及其代号。 本标准适用于电话交换机型号的命名。
SJ/T 10573-1994 RJ75型精密金属膜电阻器详细规范
本标准适用于RJ75型精密金属膜电阻器，它是按照GB 5735-1985/IEC 115-5-1/QC 4003001(1983)《电子设备用固定电阻器 第五部分：空白详细规范：精密固定电阻器 评定水平E》制订的，符合GB/T 5729/IEC 115-1(1982)/QC 400000《电子设备用固定电阻器 第一部分：总规范》和GB 5734-1985/IEC 115-5(1982)/QC
SJ/T 10574-1994 RJ76型精密金属膜电阻器详细规范
本标准适用于RJ76型精密金属膜电阻器，它是按照GB 5735-1985/IEC 115-5-1(1983)/QC 400301《电子设备用固定电阻器 第五部分：空白详细规范：精密固定电阻器 评定水平E》制订的，符合GB/T 5729/IEC 115-1(1982)/QC 400000《电子设备用固定电阻器 第一部分：总规范》和GB 5734-1985/IEC 115-5(1982)/QC
SJ/T 10549-1994 彩色显像管玻锥空白详细规范
本空白详细规范是SJ/T 10543《彩色显象管玻壳总规范》的补充性文件。它规定了详细规范所采用的格式和包括的内容。
SJ/T 10543-1994 彩色显像管玻壳总规范
本规范规定了彩色显象管玻壳质量评定的程序，并给出了玻屏和玻锥的缺陷、尺寸、玻璃特性、性能的检验及其试验方法。 本规范适用于彩色显象管玻屏和玻锥。
SJ/T 10557.4-1994 电解电容器用铝箔化学分析方法 原子吸收分光光度法测定铜、铁、锌、锰和镁量
本标准规定了电解电容器用铝箔中铜、铁、锌、锰和镁的测定。 本标准适用于下列含量范围的电解电容器用铝箔：铜含量：0.0005～0.2000％；铁含量：0.001～0．200%；锌含量：0.0005～0．0200％；锰含量：0．0002～0．2000％；镁含量：0．0001～0．0250%。
SJ/T 10557.2-1994 电解电容器用铝箔晶粒织构测定方法
本标准规定了高压电解电容器用铝箔的织构测量方法。 本标准适用于高压电解电容器用铝箔。