GB/T 45713.4-2025 电子装联技术第4部分阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法

标准编号：GB/T 45713.4-2025

中文名称：电子装联技术第4部分阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法

英文名称：Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

发布日期：2025-05-30

实施日期：2025-09-01

提出单位：全国印制电路标准化技术委员会

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

金大元、谢鑫、张乃红、万云、乔国军、吴陈军、曹易、叶伟、何敏仙、王承山、柴光辉、薛超

中国电子科技集团公司第三十六研究所、航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中国电子技术标准化研究院、中认南信（江苏）检测技术有限公司

本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法，以评估焊点对热机械应力的耐久性。

本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验，不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。