GB/T 14663-2024 塑料封装模 技术规范

标准编号：GB/T 14663-2024

代替以下标准：GB/T 14663-2007

中文名称：塑料封装模 技术规范

英文名称：Plastic package moulds—Technical specifications

发布日期：2024-09-29

实施日期：2025-04-01

提出单位：全国模具标准化技术委员会

归口单位：全国模具标准化技术委员会

批准发布部门：国家标准委

起草人

杨宇、白凤光、牟赛杰、熊瑞斌、陈峰、何荣启、付雄成、李勇飞、李军、李邦松、邹泽昌、刘明华、邬荣武、吴习波、郭超、刘益环、曹杰、王可胜、QiangYuan

起草单位

铜陵三佳山田科技股份有限公司、福建船政交通职业学院、台州市黄岩区计量与产品质量安全检测研究院、宁波兴利汽车模具有限公司、深圳市宇盛光电有限公司、深圳市京鼎工业技术股份有限公司、深圳市百合隆工艺制品有限公司、广西中南光电新能源有限公司、成都航空职业技术学院、成都尚明工业有限公司、宁波职业技术学院、深圳中航技术检测所有限公司、骏越科技（深圳）有限公司、深圳市安盛模具有限公司、桂林电器科学研究院有限公司、宁波甬强科技有限公司

标准范围

本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求，描述了相应的试验方法，规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于集成电路和（半导体）分立元器件等塑料封装模的制造。

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