GB/T 44375-2024 300mm半导体设备装载端口要求

标准编号：GB/T 44375-2024

中文名称：300mm半导体设备装载端口要求

英文名称：Requirements for load ports of 300mm semiconductor equipment

发布日期：2024-08-23

实施日期：2025-03-01

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

批准发布部门：国家标准委

起草人

胡松立、李运锋、赵俊莎、周晓锋、朱明、李英、张志勇、乔志新、吴怡然、曹可慰、李殿浦、武小娟、张宝帅、洪峰、王鸣昕

起草单位

上海微电子装备（集团）股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、中微半导体设备(上海)股份有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司

标准范围

本文件规定了300mm晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。

本文件适用于半导体设备设计与制造领域。

首页预览图