T/ACCEM 452-2024 陶瓷封装技术要求

标准编号：T/ACCEM 452-2024

中文名称：陶瓷封装技术要求

英文名称：Requirements for Ceramic Packaging Technology

发布日期：2024-12-17

实施日期：2024-12-31

团体名称：中国商业企业管理协会

起草人

卞如民、叶留芳、韩伟、叶利亚、吴灯宽、黄聪、张立志、刘俊

起草单位

泰州市航宇电器有限公司、泰州芯源半导体科技有限公司、泰州巨昌电子有限公司

标准范围

本文件规定了陶瓷封装技术的术语和定义、一般要求、材料要求、工艺要求、性能要求、环境、健康与安全、标识、包装、运输和贮存。

本文件适用于陶瓷封装技术。

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