DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法

标准编号：DB34/T 3369-2019

中文名称：印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法

发布日期：2019-07-01

实施日期：2019-09-01

归口单位：安徽省有色金属标准化技术委员会

批准发布部门：安徽省市场监督管理局

起草人

顾菲菲、晋晓峰、丁勇、陈庆国、方少舟、赵亮、刘小娟、何莹、吴媛霞、程雪芬、聂昕。

安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法的仪器、测试程序以及报告。本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以上。