YS/T 1644-2023 集成电路封装用镍阳极

标准编号：YS/T 1644-2023

中文名称：集成电路封装用镍阳极

英文名称：Nickel anode for integrated circuit packaging

发布日期：2023-12-20

实施日期：2024-07-01

提出单位：全国有色金属标准化技术委员会

技术归口：全国有色金属标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

徐国进、杨丽娟、朱孜毅、贾倩、罗俊锋、何金江、滕海涛、韩思聪、姚力军、廖培君、吴宇宁、钟成铭

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本文件规定了集成电路封装用镍阳极（以下简称“镍阳极”）的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。

本文件适用于集成电路封装用的镍阳极。