YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

标准编号：YS/T 1105-2016

中文名称：半导体封装用键合银丝

发布日期：2016-04-05

实施日期：2016-09-01

技术归口：

批准发布部门：工业和信息化部

标准范围

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称银丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。

本标准适用于半导体封装用键合银丝。