YS/T 1595-2023 电子封装用钼铜层状复合材料

标准编号：YS/T 1595-2023

中文名称：电子封装用钼铜层状复合材料

英文名称：Molybdenum copper layered composite material for electronic packaging

发布日期：2023-04-21

实施日期：2023-11-01

提出单位：全国有色金属标准化技术委员会

技术归口：全国有色金属标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

姚惠龙、韩蕊蕊、郭雪琪、弓艳飞、李达、宋鹏、方军钟永辉、崔帼艳

安泰天龙钨钼科技有限公司、安泰科技股份有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所

本文件规定了电子封装用铂铜层状复合材料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。

本文件适用于电子封装用钥铜层状复合材料，主要包含三层复尸合板与五层复合板，其他层状复合材料可参考使用。