JB/T 6237.7-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第7部分：重量法测定水分含量

标准编号：JB/T 6237.7-2008

代替以下标准：JB/T 6237.9-1992

中文名称：电触头材料用银粉化学分析方法 第7部分：重量法测定水分含量

发布日期：2008-03-12

实施日期：2008-09-01

技术归口：全国电工合金标准化技术委员会

批准发布部门：国家发展和改革委员会

起草人

谢永忠、陆尧 等

起草单位

桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司等

标准范围

JB/T 6237的本部分规定了电触头材料用银粉中水分的测定方法。 本部分适用于电触头材料用银粉中水分的测定。测定范围<0.05%。

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