JB/T 11623-2013 平面厚膜半导体气敏元件

标准编号：JB/T 11623-2013

中文名称：平面厚膜半导体气敏元件

发布日期：2013-12-31

实施日期：2014-07-01

技术归口：机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

张小水、祁明锋 等

起草单位

郑州炜盛电子科技有限公司、沈阳仪表科学研究院等

标准范围

本标准规定了平面厚膜半导体气敏元件（以下简称平面元件）的术语和定义、分类、型号、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存．

本标准适用于平面厚膜半导体气敏元件，其他半导体气敏元件亦可参考采用。

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