GB/T 14112-1993 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

标准编号：GB/T 14112-1993

中文名称：半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

英文名称：Semiconductor integrated circuits--Specification for stamped leadframes of plastic DIP

发布日期：1993-01-21

实施日期：1993-08-01

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草单位

上海无线电十九厂

本规范规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。本规范适用于双列（DIP）冲制型引线框架，单列冲制型引线框架亦可参照使用。